5月17日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了2018年中國集成電路各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的十大(強(qiáng))公司榜單,其中不乏上市公司或科創(chuàng)板受理企業(yè)。他們有的已經(jīng)躋身世界巨頭供應(yīng)鏈,有的仍然在“備胎”道路上下求索。
在設(shè)計(jì)領(lǐng)域,涉及上市公司層面的企業(yè)共有六家,分別是韋爾股份正在收購的豪威科技(第三)、擁有三家上市IC設(shè)計(jì)公司的華大半導(dǎo)體(第五)、中興通訊控股子公司中興微電子(第六)、匯頂科技(第七)、士蘭微(第八)、北京君正發(fā)起收購的北京矽成(第九)。北京矽成也是榜單的新面孔,截至預(yù)估基準(zhǔn)日(2018年12月31日),北京矽成估值71.97億元。
制造榜單中,十家企業(yè)有五家是中外合資:三星中國(第一)、英特爾大連(第二)、SK海力士中國(第四)、臺(tái)積電中國(第七)、和艦芯片(第八)。中芯國際、上海華虹、華潤微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。
封測(cè)領(lǐng)域前三甲席位不變,依次是江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司、南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司、天水華天電子集團(tuán)。2018年的榜單中,新面孔有三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司和全訊射頻科技(無錫)有限公司,分列第六名、第七名。
材料領(lǐng)域,主營業(yè)務(wù)為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的康強(qiáng)電子排名第一,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)的深南電路排名第三,從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)的江豐電子從2017年排名第二下滑至2018年的第九名。
設(shè)備方面,生產(chǎn)等離子刻蝕設(shè)備的中微半導(dǎo)體排名從2017年的第三名上升到第一名,公司正在沖擊科創(chuàng)板,已獲上交所問詢。北方華創(chuàng)全資子公司北京微電子裝備有限公司維持第二名,中電科電子裝備集團(tuán)有限公司則從2017年的第一名下滑至第三名。
功率器件榜單中,揚(yáng)杰科技、華微電子、蘇州固锝、捷捷微電這四家A股公司躋身前十強(qiáng);A股IPO進(jìn)程中的無錫新潔能排名第六;國家大基金持股的北京燕東微電子有限公司排名第十,較2017年下滑一個(gè)名次;樂山無線電股份有限公司為新面孔,排名第五。
半導(dǎo)體MEMS領(lǐng)域,歌爾聲學(xué)和瑞聲聲學(xué)的名次較2017年未發(fā)生變化,分列第一、第二;蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司從第五名躍居至第三名;華虹宏力半導(dǎo)體參股企業(yè)上海矽睿科技有限公司排名第七;已從新三板的摘牌的蘇州納芯微電子股份有限公司排名第九。
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