在高通2017驍龍峰會上，高通帶來了最新的旗艦移動平臺——驍龍845，同時也正式公布了驍龍PC的幾款終端產(chǎn)品，盡管雷軍親自現(xiàn)身替高通站臺，業(yè)內(nèi)也有些許叫好的聲音，但事實上還是掩蓋不了行業(yè)的茫然，大家都知道新款芯片有所提升，但卻不知道這個提升帶來的意義在哪里。甚至在發(fā)布會上，高通還罕見的點名懟了華為的麒麟970，讓人覺察到高通盛世下的一絲危機的味道。
雷軍站臺背后是產(chǎn)品底氣不足
這次高通發(fā)布驍龍845唯一站臺的手機廠商代表是小米的雷軍，雷軍也宣布了新一代小米旗艦會率先采用驍龍845芯片。但這多少讓人感覺到有些不對，畢竟全球第一大手機廠商是三星，而且三星在自己的旗艦S8系列中也部分使用了驍龍835芯片，不僅如此三星S8也是目前全球銷售最好的高端手機，也開創(chuàng)了一個全面屏的時代。如果放到國內(nèi)來看，手機第一是華為，但華為不會用驍龍芯片，也就算了，而排在二三的則是OPPO和vivo，不過藍綠二廠連835都不用，一心只用660。所以選小米作為全球手機廠商的代表也確實是個沒有辦法的事情，但采用驍龍835芯片的小米6和MIX2市場表現(xiàn)并不佳，別說全球了，就是在國內(nèi)都無法撐起旗艦的半邊天，這如何能證明驍龍8系列的價值呢？其實，如果實在找不到驍龍8系列的手機代表，還不如選擇一加，畢竟一加在全球范圍內(nèi)都有不錯的口碑，盡管小眾，但也足夠極客，還是小米這種完全靠紅米低端跑量的品牌不同的。
稍微能夠振奮一點人心的是，驍龍向PC端芯片的挺近。在此次驍龍峰會上，除了驍龍845的正式亮相以外，驍龍PC也終于揭開了神秘的面紗。所以我們就看到了以下的標(biāo)題：“英特爾要小心了！”“英特爾危機”等等，但如果你足夠冷靜的話，你會看到高通瞄準(zhǔn)的這款PC市場并不會對英特爾造成太多的威脅。畢竟在驍龍PC還沒有公布具體產(chǎn)品時，高通的PPT幾乎就是那么幾頁，強調(diào)的就是續(xù)航、連接性以及完全相同的Windows體驗。其實最后一點我認(rèn)為并不能算是優(yōu)勢，只有和連接性、續(xù)航、便攜等關(guān)鍵詞結(jié)合時它才顯得更加重要。
結(jié)合優(yōu)勢來看，驍龍PC更加看重的應(yīng)該是家庭輕娛樂市場或者是對續(xù)航時間有更高要求的并且看重生產(chǎn)力的商務(wù)人士。這個市場定位在整個PC市場中占比并不大。也許在連接性上和續(xù)航性能上驍龍PC的確更有優(yōu)勢，但考慮到驍龍835在X64或者更老的X86應(yīng)用時的實際性能表現(xiàn)，也似乎只有英特爾ATOM系列會有些許的危機感，Wintel聯(lián)盟更不會因為驍龍PC的出現(xiàn)而解體。畢竟現(xiàn)在最火的游戲是吃雞，那可不是高通能應(yīng)付的來的。所以進軍PC更多是形式大于實際，和華為做筆記本電腦差不多，看上去嚇人一跳，實際上對行業(yè)影響寥寥。
手機和 PC 的不同
其實手機芯片一直在復(fù)制PC端的發(fā)展方式，甚至小米的性價比路線和中關(guān)村拼裝電腦的套路如出一轍，核心也只是只強調(diào)芯片其他配件放水。但驍龍自己660產(chǎn)品的大火也證明了一件事情，使用電池的手機和使用電源的電腦是完全兩種不同的產(chǎn)品。后者可以不挺的堆性能，絲毫不用考慮能耗問題，而前者卻根本無法面對完成一局高性能游戲，電量下降超過10%的尷尬。而高通8系列目前的強堆性能對手機本身使用體驗的提升有多大還是存疑的。在驍龍峰會上，高通表示已經(jīng)推出和正在研發(fā)中的搭載驍龍835的設(shè)備已經(jīng)達到了120款，而在2016年5月高通驍龍節(jié)媒體發(fā)布會上，高通曾宣布搭載高通820芯片的設(shè)備數(shù)量就已經(jīng)達到了115款，如果加上沒有宣布的搭載驍龍821產(chǎn)品的設(shè)備數(shù)量，我們可以看出，820/821的終端產(chǎn)品是要遠(yuǎn)高于驍龍835的，這里可以清楚的看出廠商選擇驍龍旗艦意愿在降低。
從產(chǎn)品上來說，從驍龍835開始，移動終端芯片已經(jīng)完成了對桌面平臺的趕超，率先使用了10納米制程，這對于移動設(shè)備來說有著明顯的提升，但10納米始終是個過渡階段，7納米才是重頭戲，況且早期工藝對于芯片的整體提升未必有想象中的那么大，這也是為什么英特爾演進到PAO階段時，制程帶來的性能提升往往沒有“A（架構(gòu)）”“O（優(yōu)化）”多。
驍龍845此次依舊使用了三星10納米工藝，不過由LPE(Low Power Early)進化到了LPP（Low Power Plus），可以說是第二代10納米工藝，這與此前所曝光的消息有些出入。事實上三星也在前不久的11月29日公布了10納米LPP開始量產(chǎn)的消息，而三星自家的Exynos 9810處理器已經(jīng)箭在弦上，爭奪產(chǎn)能的局勢將會給高通一定的壓力，畢竟那是自家人。
在架構(gòu)方面，驍龍845采用了全新的Kryo 385，也就是基于Cortex A75架構(gòu)上演進而來，相比驍龍821/835上基于Cortex A73改進的Kryo架構(gòu)而言，驍龍845在架構(gòu)和主頻上（大四核最高2.8GHz）提升還是很明顯的，把這些信息綜合到一起難免讓人想起驍龍810的尷尬，盡管此次驍龍845的制程上有一定的進化，但我認(rèn)為在10納米如此激進的做法不一定會起到正面作用。
除了CPU核心以外，驍龍845在GPU、ISP以及基帶上都有著提升，并且也提到了AI方面的能力提升，實際上性能參數(shù)的提升在數(shù)字上有多好看并不重要。更能促進消費者購買欲望的是創(chuàng)新功能的出現(xiàn)，而這在驍龍845上面并沒有體現(xiàn)太多。
說實話驍龍650/660登場之后，我個人對于600系列的中高端處理器前景更加看好，不弱的性能，均衡的功耗以及更加誘人的價格都讓它成為了熱銷產(chǎn)品的標(biāo)配，在制程優(yōu)化、架構(gòu)提升的前提下，驍龍670的誘惑力反而會比旗艦更大一些。
公司行業(yè)的外憂內(nèi)患
其實今年的驍龍并不好過，外憂內(nèi)患一直層出不窮。首先是蘋果的率先起義，甚至在沒有法院判決前就單方面違背以前的協(xié)議，從2017年第二季度起，停止向高通支付專利費用。同時2016年12月，韓國公平交易委員會對高通發(fā)動了反壟斷調(diào)查，判定其涉嫌在專利授權(quán)和基帶芯片上形成壟斷，要處以8.54億美元的高額罰金，這背后不難看出還有三星的影子。盡管三星的產(chǎn)品也采用高通的產(chǎn)品，但還有一半用的是自己的Exynos 8895芯片，而且在跑分性能上還要優(yōu)于高通835。兩大手機巨頭的合謀以及華為的獨立，使得高通不得不請雷軍來站臺保聲量，甚至發(fā)出了蘋果不重要，未來有小米的宣言，確實還是讓人感到一絲英雄落寞的悲涼。
高通是目前排名第一的無晶圓半導(dǎo)體公司，而在11月初博通公司宣布計劃以價值超過1300億美元的方案收購高通。顯然高通方面無法接受被他們稱之為“嚴(yán)重低估公司價值”的收購案，其實博通的這次“趁火打劫”正是因為高通此前幾個月在股價方面的持續(xù)下跌。造成高通公司股價持續(xù)下跌的原因是多方面的，這其中很重要的因素出了和蘋果交惡外，還有就是4G業(yè)務(wù)的營收增長沒有達到預(yù)期，5G市場也不可能在短期內(nèi)打開。高通無疑是期待5G時代早點到來的，因為5G時代將會給他們帶來全新的利潤增長，不過從目前的形勢來看，高通在5G時代的地位并不會像3G/4G時代那樣堅不可摧?！皩＠召M”的模式也頻頻受挫，前景真的沒有那么樂觀，尤其是在未來它能給高通帶來的收益將會越來越小。
在行業(yè)地位中，我們可以看到越來越多的芯片廠商逐漸脫離高通的制約，這其中基帶方面也將會在5G時代迎來轉(zhuǎn)機，而目前對于高通最有威脅的便是三星和華為兩家企業(yè)，畢竟聯(lián)發(fā)科已經(jīng)公開表示將會暫停高端芯片的研發(fā)。國內(nèi)市場中，麒麟系列處理器可以說獲得了不小的成功，假如麒麟系列處理器的產(chǎn)品持續(xù)迭代并且華為找到合適機會向第三方廠商開放的話，相信高通在訂單上會受到相當(dāng)大的壓力。這種壟斷優(yōu)勢一旦被打破，完全沒有硬件基礎(chǔ)的高通可能就會面臨非常大的發(fā)展問題，不會像三星那樣，手機出了問題，可以用屏幕和內(nèi)存的漲價來彌補。
所以，在沒有5G加持，也沒有太多創(chuàng)新亮點的情況下，驍龍845未來的日子可能不會像PPT上的數(shù)字那樣光鮮亮麗。這其實也是835并不火爆帶來的一個后續(xù)影響。
盡管高通本身的實力依舊強勁，但在沒有更多創(chuàng)新力的情況下，3G/4G時代建立起的絕對優(yōu)勢終將慢慢的被時間消化。不可否認(rèn)的是高通在即將到來的物聯(lián)網(wǎng)時代有著巨大的先天優(yōu)勢，要能否面對外憂內(nèi)患找到自己的方向和出路，還是一個很大的考驗。
